晶盛機電擬再融資57億元:“豪賭”半導體 5年前四大募投項目至今未能產(chǎn)生規模效益
5年前四大募投項目至今未能產(chǎn)生規模效益,晶盛機電(300316)近期再次啟動(dòng)更大規模的融資,計劃再新上馬三個(gè)項目。
根據該公司《向特定對象發(fā)行股票募集說(shuō)明書(shū)》(簡(jiǎn)稱(chēng),說(shuō)明書(shū))顯示,此次募資金額高達57億元,募資主要投向半導體業(yè)務(wù)方向。
晶盛機電表示,此舉是為了進(jìn)一步延伸產(chǎn)品體系,在晶體生長(cháng)、切片、拋光及外延四大關(guān)鍵環(huán)節設備布局,實(shí)現設備競爭力國內領(lǐng)先,高端市場(chǎng)占有率第一。同時(shí),抓住 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)碳化硅第三代半導體材料需求的市場(chǎng)契機,加速碳化硅設備的研發(fā)。
擬再融資57億元:“豪賭”半導體
說(shuō)明書(shū)顯示,晶盛機電此次擬發(fā)行不超過(guò)2.573億股,募集資金總額不超過(guò)57億元。其中,15.7億元用于補充流動(dòng)資金,41.3億元用于上馬三個(gè)新項目。
其中,“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目”總投資33.6億元,使用募資31.342億元?!?2 英寸集成電路大硅片設備測試實(shí)驗線(xiàn)項目”總投資7.5億元,擬使用募資5.637億元?!澳戤a(chǎn) 80 臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目”計劃總投資5億元,使用募資4.321億元。
晶盛機電主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏和集成電路領(lǐng)域的晶體生長(cháng)及加工設備,以及LED 襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要有全自動(dòng)單晶硅生長(cháng)爐、智能化晶體和晶片加工設備以及藍寶石材料等。
晶盛機電稱(chēng),三個(gè)項目都具有不同意義。布局碳化硅晶片市場(chǎng),是因為近年來(lái)新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、5G 通訊、光伏發(fā)電、消費電子等領(lǐng)域的發(fā)展,市場(chǎng)對第三代半導體材料需求不斷增加,開(kāi)展第三代半導體材料業(yè)務(wù)具有戰略意義。
建設“大硅片”項目,主要瞄準大尺寸硅片生產(chǎn)設備的國產(chǎn)替代。晶盛機電表示,半導體硅片已經(jīng)發(fā)展到了12 英寸,技術(shù)更新迭代較快,這對硅片制造設備提出了更高要求。為進(jìn)一步提高公司晶體生長(cháng)、滾磨、截斷、切片、研磨、拋光等設備的研發(fā)和測試效率,建設滿(mǎn)足高標準要求的試驗環(huán)境場(chǎng)地,以匹配公司隨著(zhù)研發(fā)要求提升帶來(lái)的檢測試驗需求。
對于第三個(gè)項目,晶盛機電表示,公司的 8 英寸半導體加工設備已實(shí)現批量銷(xiāo)售,12 英寸邊緣拋光、雙面拋光設備已通過(guò)客戶(hù)驗證并實(shí)現銷(xiāo)售,12 英寸減薄設備、最終拋光設備也已進(jìn)入客戶(hù)驗證階段。目前市場(chǎng)上對于 8 英寸、12 英寸硅片加工設備仍存在大量需求。本次募投項目中,公司通過(guò)引入多樣化的先進(jìn)機加工設備,新增 8 英寸、12 英寸減薄和拋光設備產(chǎn)線(xiàn),以滿(mǎn)足日漸增長(cháng)的市場(chǎng)需求,進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品種類(lèi),有助于發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同優(yōu)勢,增加公司綜合競爭力。
新上項目盈利樂(lè )觀(guān)
上述三個(gè)募投項目中有兩個(gè)為生產(chǎn)項目。晶盛機電對它們的“錢(qián)景”非常樂(lè )觀(guān)。
“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目”建設周期五年,項目擬建設地點(diǎn)為寧夏回族自治區銀川經(jīng)開(kāi)區西區。
晶盛機電預計,項目建設達產(chǎn)后每年可實(shí)現新增銷(xiāo)售收入為23.56億元,年平均利潤總額為 5.88億元,毛利率可以達到31.8%。而行業(yè)平均毛利率為36.73%,其中上市公司露笑科技同款產(chǎn)品的毛利率高達43.46%。
“年產(chǎn) 80 臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目”建設周期2年。項目建設地址位于浙江紹興上虞區公司現有土地。晶盛機電表示,項目建設達產(chǎn)后每年可實(shí)現新增銷(xiāo)售收入為6.23億元,年平均利潤總額為1.65億元。
兩個(gè)項目預計能新增利潤約為7.5億元。挖貝研究院數據顯示,該公司2020年凈利潤為8.58億元。
5年前募投項目至今未能產(chǎn)生規模效益
挖貝研究院資料顯示,2016年曾經(jīng)通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行方式發(fā)行1億股,募資總額為13.2億元,扣除發(fā)行費后,募資凈額為12.997億元。
根據當時(shí)發(fā)行說(shuō)明書(shū)顯示,當時(shí)募投項目有四個(gè),分別為“年產(chǎn) 2,500 萬(wàn)mm藍寶石晶棒生產(chǎn)項目擴產(chǎn)項目”、“年產(chǎn) 30 臺/套高效晶硅電池裝備項目”、“年產(chǎn) 2,500 萬(wàn)mm藍寶石晶棒生產(chǎn)項目”和“年產(chǎn) 1200 萬(wàn)片藍寶石切磨拋?lái)椖俊薄?/p>
截止到目前,上述項目均未能投產(chǎn)和產(chǎn)生規模效應。前兩個(gè)項目已經(jīng)分別變更為“年產(chǎn) 600 萬(wàn)片藍寶石切磨拋?lái)椖俊焙汀案叨搜b備精密零部件智造項目”,投資進(jìn)度上,第一個(gè)項目至今一分未投,第二個(gè)項目投資進(jìn)度完成75%。后兩個(gè)項目,目前進(jìn)度不一,第一個(gè)項目完成35%的投資額,第二個(gè)完成49%。
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