半導體是現代經(jīng)濟社會(huì )中不可或缺的一個(gè)重要產(chǎn)業(yè)，是諸多新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵組成部分。隨著(zhù)新興市場(chǎng)興起和國際競爭加劇，巨大的下游市場(chǎng)疊加積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì )資本，全方位、多角度地推動(dòng)半導體行業(yè)發(fā)展，這個(gè)行業(yè)正在經(jīng)歷快速變革。在此背景下，芯片代工作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節，也迎來(lái)了加速向上的重要機遇期。

即將登陸科創(chuàng )板的中芯集成（688469）正處于這樣的進(jìn)程中：深耕模擬芯片領(lǐng)域，錨定新能源革命、智能社會(huì )需求，專(zhuān)注功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個(gè)方向搭建了完整的技術(shù)和生產(chǎn)線(xiàn)，以芯片代工為起點(diǎn)，向上延伸到設計服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應用驗證、可靠性測試，憑借完整的技術(shù)布局、完善的研發(fā)體系、規?；纳a(chǎn)能力、高標準的質(zhì)量管理體系，為客戶(hù)提供“芯片制造 + 封裝測試”的一站式集成代工制造服務(wù)。

資料顯示，中芯集成一期項目于2018年啟動(dòng)，已建成一條月產(chǎn)8英寸集成電路10萬(wàn)片的生產(chǎn)線(xiàn)；二期項目于2021年啟動(dòng)，已建成一條月產(chǎn)8英寸集成電路7萬(wàn)片的生產(chǎn)線(xiàn)，新增產(chǎn)能將主要面向快速增長(cháng)的新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲、智能電網(wǎng)、智能終端等應用領(lǐng)域，新能源和智能化的賽道為公司未來(lái)收入持續快速增長(cháng)提供著(zhù)有力支撐。

自成立以來(lái)，中芯集成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入一直保持年復合增長(cháng)率超過(guò)150%的超高速發(fā)展，暨今已經(jīng)成為國內IGBT和MEMS芯片制造規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的公司。已經(jīng)成功在車(chē)載電子、新能源和智能化的賽道上站穩腳跟，2022年底營(yíng)收細分中，車(chē)載電子占比超過(guò)40%，新能源和工業(yè)控制超過(guò)30%。中芯集成由此可以在半導體行業(yè)寒冬中依舊保持著(zhù)高速成長(cháng)。根據剛剛披露的公司2023年第一季度財報顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現了66%的持續高速成長(cháng)。

隨著(zhù)中芯集成上市，公司資本實(shí)力大幅提升，技術(shù)、市場(chǎng)有望加速發(fā)展，領(lǐng)先地位將進(jìn)一步夯實(shí)，推動(dòng)營(yíng)造模擬類(lèi)半導體的創(chuàng )新生態(tài)。

專(zhuān)業(yè)的管理與技術(shù)團隊成績(jì)斐然，創(chuàng )新模式順應產(chǎn)業(yè)鏈變革趨勢

新應用/新需求驅動(dòng)直接促進(jìn)半導體行業(yè)發(fā)展。近年來(lái)，在人工智能、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)不斷發(fā)展的同時(shí)，能源變革持續深入，新能源發(fā)電、儲能與新能源汽車(chē)從試點(diǎn)、推廣向需求驅動(dòng)階段快速轉變，都有力拉動(dòng)著(zhù)模擬類(lèi)半導體市場(chǎng)的需求，表現出了強勁的成長(cháng)性。

時(shí)間回溯到2018年，圓晶代工市場(chǎng)風(fēng)起云涌，中國在其中的市場(chǎng)份額迅速增長(cháng)，增幅遠高于全球平均水平，中芯集成適逢其時(shí)、應運而生。

定位于半導體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng )新科技公司，中芯集成深諳創(chuàng )新和研發(fā)能力的至關(guān)重要性，自成立以來(lái)始終堅持走自主研發(fā)道路，持續加碼研發(fā)和人力資源投入，緊跟行業(yè)前沿需求，把握研發(fā)方向和工藝技術(shù)定位，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求和積極參加市場(chǎng)競爭。

群英薈萃，共襄盛舉，永葆拙誠，大事可成。中芯集成的核心技術(shù)和管理團隊成員均在半導體領(lǐng)域耕耘了二十年以上，在其聚焦的技術(shù)方向上具有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗，豐富的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗和過(guò)硬的技術(shù)水平，為公司的創(chuàng )新和研發(fā)提供了堅實(shí)支撐，為公司的發(fā)展注入了持續動(dòng)力。

在5年時(shí)間里，中芯集成快速建立了獨立完整的研發(fā)及生產(chǎn)體系，并形成一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)成果，承接了多項國家重點(diǎn)研發(fā)計劃和科技重大專(zhuān)項，產(chǎn)品具備較強的市場(chǎng)競爭力。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已擁有發(fā)明專(zhuān)利 115 項、實(shí)用新型專(zhuān)利 86 項、外觀(guān)設計專(zhuān)利 2 項。公司自研技術(shù)平臺核心技術(shù)關(guān)鍵指標具有顯著(zhù)優(yōu)勢。

中芯集成創(chuàng )新的“芯片制造 + 封裝測試”一站式集成代工制造模式，解決了客戶(hù)對模擬芯片及封裝前后端需要密切配合的訴求，順應了新能源革命下產(chǎn)業(yè)鏈正在變短、變高效的趨勢，得到了市場(chǎng)和客戶(hù)的充分認可，實(shí)現了豐富、有縱深的客戶(hù)資源和分布，支撐著(zhù)公司業(yè)務(wù)的持續快速發(fā)展。

具體來(lái)看，在功率領(lǐng)域，中芯集成擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規級研發(fā)及量產(chǎn)平臺，產(chǎn)品快速迭代。其IGBT芯片技術(shù)和量產(chǎn)能力已和國際領(lǐng)先水平同步，高電流密度和大功率車(chē)規級芯片技術(shù)邁入全球最先進(jìn)行列；IGBT芯片制造擁有國內最大生產(chǎn)規模；公司的超高壓IGBT進(jìn)入了國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統；車(chē)規級SiC MOS也已進(jìn)入工藝和產(chǎn)品認證階段；功率模組產(chǎn)品布局完整，廣泛應用于新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)及其他變頻領(lǐng)域，具有世界先進(jìn)水平，成為中國最大規模的車(chē)規級模組制造基地之一。中芯集成已然成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的一個(gè)支柱性力量。

在MEMS 領(lǐng)域，中芯集成擁有國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS芯片代工廠(chǎng)，并牽頭承擔了國家科技部十四五規劃重點(diǎn)專(zhuān)項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。重點(diǎn)攻克了一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入了智能終端和5G通訊等消費類(lèi)應用，多項先進(jìn)車(chē)載傳感器進(jìn)入了新能源汽車(chē)供應鏈，為智能化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、5G通信等領(lǐng)域的發(fā)展提供著(zhù)有力支持。

科技創(chuàng )新是企業(yè)立足之本，也是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。中芯集成孜孜不倦，攻艱克難，正在加速發(fā)展國內稀缺的大功率高電壓驅動(dòng)模擬芯片技術(shù)。這將成為公司在車(chē)載芯片和新能源業(yè)務(wù)上進(jìn)一步發(fā)展的增長(cháng)點(diǎn)；同時(shí)，高精度模擬芯片技術(shù)也將大幅拓展公司在智能化時(shí)代的發(fā)展空間。

自研中高端技術(shù)平臺，產(chǎn)能快速滿(mǎn)載推動(dòng)業(yè)績(jì)持續高增

在大國博弈背景下,供應鏈安全需求引發(fā)了一場(chǎng)創(chuàng )紀錄的芯片產(chǎn)線(xiàn)投資熱潮，并推動(dòng)各國政府提供財政激勵以促進(jìn)芯片制造本地化。從市場(chǎng)需求來(lái)看，中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場(chǎng)，巨大的下游市場(chǎng)配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì )資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業(yè)發(fā)展，各圓晶代工廠(chǎng)商紛紛重金投入，意在擴大自己的技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢。

業(yè)內人士坦言，集成電路制造作為典型的技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，在前期需要大額的固定資產(chǎn)及研發(fā)投入實(shí)現產(chǎn)品的商業(yè)化大規模量產(chǎn)，只有高投入才能有高產(chǎn)出，動(dòng)輒數百億資金的生產(chǎn)線(xiàn)投入和巨額研發(fā)費用投入，在行業(yè)習慣性使用快速折舊的財務(wù)政策下，集成電路制造企業(yè)前期普遍承受著(zhù)高折舊的壓力，初期的5到7年虧損屬于行業(yè)正?，F象，只要經(jīng)營(yíng)性現金流能夠為正，企業(yè)就能進(jìn)入到良性發(fā)展的軌道上，這是一個(gè)需要耐心和定力的產(chǎn)業(yè)。

中芯集成重點(diǎn)布局汽車(chē)和工業(yè)電子中高端領(lǐng)域，相應的投入如機器設備更是按照高規格進(jìn)行。公司披露的數據顯示，目前折舊成本占到生產(chǎn)成本的近一半，同時(shí)，為構筑技術(shù)護城河，打造長(cháng)期優(yōu)勢，中芯集成持續大手筆投向研發(fā)，在2020年至2022年，公司研發(fā)費用分別達到了26,207.68 萬(wàn)元、62,110.80萬(wàn)元及83,904.95萬(wàn)元，高折舊壓力疊加高強度研發(fā)投入，使中芯集成在目前仍處于虧損狀態(tài)。然而，不謀萬(wàn)世者,不足謀一時(shí)。著(zhù)眼長(cháng)期發(fā)展的戰略性投入，對于中芯集成未來(lái)增長(cháng)的正向推動(dòng)至關(guān)重要，不可或缺。

基于市場(chǎng)發(fā)展和需求變化的趨勢，五年時(shí)間里，中芯集成的高研發(fā)投入已經(jīng)讓公司從原來(lái)的第一代技術(shù)平臺，快速迭代搭建了第二代、第三代自研技術(shù)平臺。這些自研平臺聚焦新能源汽車(chē)、光伏、風(fēng)電、儲能、智能電網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域，并在核心技術(shù)關(guān)鍵指標上已達到國際先進(jìn)水平，在高端新興應用領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)而豐富的客戶(hù)儲備。

隨著(zhù)市場(chǎng)認可度的快速提高，中芯集成產(chǎn)能也得到迅速釋放，規模滿(mǎn)載速度達到了業(yè)內領(lǐng)先水平。值得一提的是，在2022年整個(gè)消費類(lèi)市場(chǎng)遇冷的情況下，中芯集成訂單仍舊處于供不應求狀態(tài)，產(chǎn)銷(xiāo)率達到了101.72%，2023年一季度的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現了66%的持續高速成長(cháng)。

隨著(zhù)產(chǎn)銷(xiāo)規模迅速增長(cháng)，中芯集成業(yè)務(wù)的規模效應初步顯現，在2019年至2022年期間，公司實(shí)現營(yíng)收分別為2.7億元、7.39億元、20.24億元、46.06億元，自成立以來(lái)，營(yíng)業(yè)收入年均復合增長(cháng)率達到了183%，業(yè)績(jì)實(shí)現迅速增長(cháng)。同時(shí)，綜合毛利率從2020年的-94.02%提升至2022年的-0.23%，得到迅速改善，經(jīng)營(yíng)性現金流在2020年就已經(jīng)轉正，2022年攀升至13.342億元，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量迅速提升。

可以看出，中芯集成深度布局高端新興應用領(lǐng)域的效果極為顯著(zhù)，短短5年就實(shí)現了跨越式的成長(cháng)，在群雄逐鹿的圓晶代工市場(chǎng)取得一席之地。在接下來(lái)，隨著(zhù)公司產(chǎn)能的迅速釋放，其長(cháng)期深耕細作所積累的技術(shù)、工藝紅利也將隨之加快釋放，進(jìn)一步帶動(dòng)公司快速發(fā)展。

成長(cháng)路徑清晰，一站式集成代工模式疊加技術(shù)和產(chǎn)能賦能，高增長(cháng)發(fā)展動(dòng)力強勁

中芯集成顯然并不滿(mǎn)足于既往取得的斐然業(yè)績(jì),仍在不斷加大研發(fā)投入，持續打造更先進(jìn)的技術(shù)平臺，致力于在自己專(zhuān)注的領(lǐng)域里取得更大的技術(shù)優(yōu)勢。

在功率半導體領(lǐng)域，中芯集成車(chē)載 IGBT、高壓 IGBT、溝槽型 MOSFET 二代等自研技術(shù)平臺在導通壓降、開(kāi)關(guān)損耗、電流密度以及優(yōu)值等核心技術(shù)關(guān)鍵指標上處于國內領(lǐng)先水平，部分平臺關(guān)鍵指標已經(jīng)逐步達到國際先進(jìn)水平?；谧匝屑夹g(shù)平臺開(kāi)發(fā)的智能電網(wǎng)的超高壓 IGBT、鋰電保護的低壓 MOSFET 以及車(chē)載主驅逆變器 IGBT 等產(chǎn)品均已實(shí)現了進(jìn)口替代。

在 MEMS 傳感器領(lǐng)域，中芯集成 MEMS 麥克風(fēng)二代、MEMS 加速度計二代、MEMS陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術(shù)平臺代工的產(chǎn)品核心技術(shù)關(guān)鍵指標在國內處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已經(jīng)具備與國際領(lǐng)先廠(chǎng)商同臺競爭的實(shí)力，其中 MEMS麥克風(fēng)二代技術(shù)平臺已經(jīng)達到國際領(lǐng)先水平。

同時(shí)，在下游需求增長(cháng)的有利推動(dòng)下，中芯集成持續加大生產(chǎn)線(xiàn)工程、設備投入，以滿(mǎn)足產(chǎn)能快速提高的需求。目前中芯集成建設的二期項目，已于 2022 年9月投產(chǎn)。公司新增產(chǎn)能將主要面向快速增長(cháng)的汽車(chē)電子、工業(yè)電子應用領(lǐng)域市場(chǎng)，提供領(lǐng)先的功率半導體和MEMS產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，深度擴大與新能源、電網(wǎng)、光伏、風(fēng)能等龍頭企業(yè)的合作關(guān)系。新增的產(chǎn)能將進(jìn)一步填補國內功率半導體和MEMS芯片代工需求，實(shí)現領(lǐng)先的技術(shù)平臺進(jìn)一步放量增長(cháng)，為公司未來(lái)收入持續增長(cháng)提供生產(chǎn)保障。

對于功率半導體和射頻前端芯片組，模組化成為越來(lái)越重要的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢，而且對模組最終整體性能的要求也越來(lái)越高，使得芯片制造和封裝測試之間需要很多配合來(lái)實(shí)現最終整體性能的最優(yōu)化。中芯集成建立了創(chuàng )新的“芯片制造 + 封裝測試”的一站式集成代工制造模式，可以順應客戶(hù)對完整的有配合的代工制造服務(wù)的需求，極大地增強了在功率半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢，隨著(zhù)公司12英寸產(chǎn)線(xiàn)的布局，又為中芯集成打開(kāi)了一個(gè)更廣闊的成長(cháng)空間。

招股書(shū)顯示，中芯集成對于未來(lái)發(fā)展作出規劃：公司將繼續堅持獨立性、市場(chǎng)化和國際化方向，致力于特色工藝及先進(jìn)模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，致力于研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)的不斷優(yōu)化及效率提升，努力成為國內外客戶(hù)可信賴(lài)的合作伙伴，提供高質(zhì)量、大規模量產(chǎn)的系統代工服務(wù)，通過(guò)為客戶(hù)創(chuàng )造更大價(jià)值，實(shí)現自身的發(fā)展壯大，努力成為世界一流模擬類(lèi)集成電路系統代工企業(yè)，為全行業(yè)的發(fā)展、全社會(huì )的進(jìn)步做出積極貢獻。

結語(yǔ)：

在全球經(jīng)濟加速重構之時(shí)，半導體的發(fā)展在產(chǎn)業(yè)升級推進(jìn)中扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色。長(cháng)期來(lái)看，半導體下游應用領(lǐng)域的不斷延展帶動(dòng)了市場(chǎng)需求。同時(shí)，全球的半導體巨頭不斷加大資本性投資力度，半導體行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢，從而帶動(dòng)圓晶代工的市場(chǎng)需求持續旺盛。中芯集成技術(shù)布局完整，業(yè)務(wù)面向全球，是目前國內少數提供車(chē)規級芯片的代工企業(yè)之一，并已與多家行業(yè)內頭部客戶(hù)建立了合作關(guān)系，募投項目實(shí)施后將有效擴大公司產(chǎn)能，從而有效滿(mǎn)足客戶(hù)持續增長(cháng)的市場(chǎng)需求，提高規模生產(chǎn)效益，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，不斷擴大公司的市場(chǎng)份額，增強公司的整體競爭實(shí)力。同時(shí)，隨著(zhù)其產(chǎn)能爬坡，所積累的技術(shù)及規?；に囬_(kāi)發(fā)能力紅利也將在市場(chǎng)擴容下得到充分釋放，實(shí)現長(cháng)期高價(jià)值、高質(zhì)量、高成長(cháng)、可持續的發(fā)展。