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芯聯(lián)集成助力蔚來(lái)汽車(chē)構筑汽車(chē)電子核心競爭力

2024/1/30 21:16:44      挖貝網(wǎng) 李輝

2024年1月30日，汽車(chē)芯片及模塊生產(chǎn)制造及方案供應商芯聯(lián)集成（688469.SH），與中國領(lǐng)先高端新能源汽車(chē)品牌蔚來(lái)（紐約證券交易所代碼: NIO) 簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應商。通過(guò)助力蔚來(lái)汽車(chē)全棧自研，芯聯(lián)集成為蔚來(lái)在900V高壓純電平臺的領(lǐng)先地位提供澎拜動(dòng)力。 蔚來(lái)構筑的競爭護城河將在全國范圍鋪設換電站，及全面升級1200V碳化硅功率模塊，以滿(mǎn)足車(chē)主的超充快換需求，進(jìn)而解決新能源汽車(chē)車(chē)主的里程焦慮和充電焦慮。 隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)競爭日益激烈，新能源汽車(chē)所需芯片的數量也在逐年攀升，一輛新能源汽車(chē)所需的芯片數量將近2000顆，作為領(lǐng)先的半導體企業(yè)，芯聯(lián)集成致力于為蔚來(lái)提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品及服務(wù)。除了合作碳化硅模塊之外，雙方也在傳感、驅動(dòng)、連接、控制等領(lǐng)域進(jìn)行全面的交流和合作。

關(guān)于芯聯(lián)集成：

芯聯(lián)集成是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高科技公司，公司產(chǎn)品為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統代工解決方案。公司已成為國內具備車(chē)規級 IGBT /SiC芯片及模組和數?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的規模較大的代工企業(yè)，擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是國內重要的車(chē)規和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國內規模較大、技術(shù)先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠(chǎng)。