在全球新一輪科技浪潮開(kāi)始的大背景下，半導體產(chǎn)業(yè)已成為絕大部分新興技術(shù)行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，而隨著(zhù)全球化半導體產(chǎn)業(yè)競爭的日益激烈，中國企業(yè)正通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級，尋求在全球供應鏈中占據更有利的位置。南京冠石科技股份有限公司正是這一趨勢的積極實(shí)踐者。此前，公司宣布投資總額約20億元用于建設光掩膜版制造項目，首批設備交付后預計2025年公司即可實(shí)現45nm光掩膜版的量產(chǎn)，待全部設備交付后預計2028年可實(shí)現28nm光掩膜版的量產(chǎn)。這一戰略舉措標志著(zhù)冠石科技向半導體高端制造領(lǐng)域邁出了堅實(shí)的一步。

公開(kāi)資料顯示，目前該項目進(jìn)展順利，并已于1月27日成功封頂。值得一提的是，該項目位于寧波前灣新區，于2023年5月16日落筆簽約，同年10月1日落地開(kāi)工，僅用時(shí)8個(gè)月落成結頂，刷新了前灣新區數字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)的新速度。

據悉，冠石科技管理層依托在半導體顯示領(lǐng)域積累的優(yōu)勢資源，積極探索向半導體上游核心材料領(lǐng)域拓展延伸，并通過(guò)與專(zhuān)業(yè)技術(shù)團隊緊密交流，在對下游行業(yè)及市場(chǎng)前景做出謹慎研判的基礎上，最終將業(yè)務(wù)拓展目標鎖定在半導體光掩膜版領(lǐng)域。

一方面，受益于全球半導體產(chǎn)業(yè)的第三次轉移進(jìn)程和國家政策長(cháng)期扶持，我國半導體產(chǎn)業(yè)亦進(jìn)入全方位成長(cháng)階段，而半導體光掩膜版作為集成電路晶圓制造的核心材料，其市場(chǎng)需求隨半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而呈快速增長(cháng)態(tài)勢。根據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數據統計，2021年我國半導體光掩膜版市場(chǎng)規模約為63億元，2022年約為74億元，同比增長(cháng)約17%，預計到2025年將增長(cháng)至約100億元。

另一方面，公司投建的半導體光掩膜版項目與公司主業(yè)同屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈，且在下游客戶(hù)及終端應用領(lǐng)域與公司主業(yè)重合度較高，能夠為現有顯示面板客戶(hù)提供更加多樣的產(chǎn)品與服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)潛在需求，進(jìn)一步提升客戶(hù)滿(mǎn)意度，增強客戶(hù)粘性，系公司在產(chǎn)業(yè)鏈上立足于現有主業(yè)進(jìn)行的拓展及延伸。

此外，為了確保項目的成功實(shí)施，公司在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能規劃上均做了周密的準備。在技術(shù)研發(fā)方面，冠石科技組建了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團隊，核心骨干人員曾就職于業(yè)內知名光掩膜廠(chǎng)，在光掩膜版領(lǐng)域具有扎實(shí)的技術(shù)研發(fā)能力以及豐富的生產(chǎn)制造經(jīng)驗。技術(shù)團隊主要成員均在半導體行業(yè)頭部企業(yè)工作多年，在半導體光掩膜版領(lǐng)域擁有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)、管理經(jīng)驗及行業(yè)資源，掌握了產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量管控等方面的大量Know-How，具備較強的自主研發(fā)能力；

在產(chǎn)能消化方面，公司提前布局半導體芯片客戶(hù)，積極與國內主要晶圓代工廠(chǎng)、芯片設計公司就半導體光掩膜版相關(guān)領(lǐng)域長(cháng)期合作開(kāi)展洽談，目前已與國內某芯片制造頭部企業(yè)簽訂戰略合作協(xié)議，雙方約定將實(shí)現資源共享，全力配合公司半導體光掩膜版的業(yè)務(wù)拓展，未來(lái)在同等條件下，將優(yōu)先采購公司的半導體光掩膜版產(chǎn)品，該客戶(hù)業(yè)務(wù)涉及晶圓設計與晶圓代工，對半導體光掩膜版的需求量較高。

冠石科技的光掩膜版項目是中國半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級的一個(gè)縮影。在項目落地后，不僅能有效解決下游客戶(hù)在生產(chǎn)智能手機、液晶電視等終端產(chǎn)品時(shí)面臨的芯片供應鏈“卡脖子”問(wèn)題，還將進(jìn)一步推動(dòng)公司現有產(chǎn)品的銷(xiāo)售，促進(jìn)公司半導體顯示器件主業(yè)的協(xié)同發(fā)展，增強其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的整體競爭力。