晶方科技2024年上半年預計凈利1.08億-1.17億同比增加41%-53% 車(chē)規CIS芯片應用增長(cháng)
挖貝網(wǎng)7月8日,晶方科技(603005)發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jì)預告:預計2024年半年度實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬(wàn)元至11,700萬(wàn)元,同比增長(cháng)40.97%至52.72%。
公告顯示,業(yè)績(jì)預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日,扣除非經(jīng)常性損益事項后,預計2024年半年度實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤約為8,700萬(wàn)元至9,700萬(wàn)元,同比增長(cháng)46.85%至63.73%。
隨著(zhù)汽車(chē)智能化趨勢的持續滲透,車(chē)規CIS芯片的應用范圍快速增長(cháng),公司在車(chē)規CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續提升;公司持續加大對先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)、工藝的創(chuàng )新開(kāi)發(fā),以滿(mǎn)足客戶(hù)新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求,并在MEMS、射頻濾波器等新應用領(lǐng)域逐步開(kāi)始實(shí)現商業(yè)化應用。
持續拓展微型光學(xué)器件和WLO技術(shù)的市場(chǎng)化應用,穩步推進(jìn)高集成度前照大燈等新應用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)拓展。
2024年上半年,以智能手機為代表的消費類(lèi)電子領(lǐng)域庫存水平逐步回歸正常,市場(chǎng)需求呈現回暖趨勢,公司在此領(lǐng)域封裝業(yè)務(wù)也恢復增長(cháng)。
挖貝網(wǎng)資料顯示,晶方科技專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝線(xiàn),涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
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