德明利2024年上半年預計凈利3.8億-4.5億 新增產(chǎn)品順利完成前期市場(chǎng)導入及客戶(hù)驗證
挖貝網(wǎng)7月9日,德明利(001309)近日發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jì)預告,報告期內歸屬于上市公司股東的凈利潤38,000萬(wàn)元–45,000萬(wàn)元,較上年同期扭虧為盈;基本每股收益2.58元/股–3.06元/股。
報告期內,公司持續完善存儲產(chǎn)品線(xiàn)布局,加大下游終端客戶(hù)和銷(xiāo)售渠道拓展力度,把握行業(yè)上行機遇,業(yè)務(wù)規模及盈利水平大幅提升。
報告期內,公司產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲、內存產(chǎn)品、移動(dòng)存儲四大系列,部分新增產(chǎn)品順利完成前期市場(chǎng)導入及客戶(hù)驗證,規模效應顯現。
報告期內,公司持續加大研發(fā)投入和人才儲備力度,研發(fā)費用同比大幅增加。2024年半年度研發(fā)費用約為7,600萬(wàn)元,上年同期為4,172.86萬(wàn)元。
預計2024年半年度非經(jīng)常性損益約為1,717萬(wàn)元,上年同期為530.66萬(wàn)元。
報告期內產(chǎn)生股份支付費用約2,100萬(wàn)元,上年同期為52.24萬(wàn)元。
挖貝網(wǎng)資料顯示,德明利為一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路設計、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用的國家高新技術(shù)企業(yè)。自設立以來(lái),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā),存儲模組產(chǎn)品應用方案的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化,以及存儲模組產(chǎn)品的銷(xiāo)售。
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