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晶合集成2024年上半年預計凈利1.5億-2.2億同比增加444%-604% 公司產(chǎn)能利用率持續提升

2024/7/15 13:09:11      挖貝網(wǎng) 春雨

挖貝網(wǎng)7月15日，晶合集成（688249）發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jì)預告：預計2024年半年度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入430,000.00萬(wàn)元至450,000.00萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加133,033.41萬(wàn)元至153,033.41萬(wàn)元，同比增長(cháng)44.80%至51.53%。

預計2024年半年度實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤15,000.00萬(wàn)元到22,000.00萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加19,361.02萬(wàn)元到26,361.02萬(wàn)元，同比增長(cháng)443.96%到604.47%。

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公告顯示，業(yè)績(jì)預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日，預計2024年半年度實(shí)現歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤7,500.00萬(wàn)元到11,000.00萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加22,119.79萬(wàn)元到25,619.79萬(wàn)元，同比增長(cháng)151.30%到175.24%。

隨著(zhù)行業(yè)景氣度逐漸回升，公司產(chǎn)能利用率持續提升，自2024年3月份起產(chǎn)能持續維持滿(mǎn)載狀態(tài)，上半年整體銷(xiāo)量實(shí)現快速增長(cháng)，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩步提升。

公司持續豐富晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)品結構，提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢及多元化程度。DDIC繼續鞏固優(yōu)勢，CIS成為公司第二大主軸產(chǎn)品，其他產(chǎn)品競爭力持續穩步提升。經(jīng)財務(wù)部門(mén)初步測算，2024年上半年CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例持續提高。中高階CIS產(chǎn)品產(chǎn)能處于滿(mǎn)載狀態(tài)。

公司高度重視研發(fā)體系建設，持續增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實(shí)現小批量生產(chǎn)，28nm芯片工藝平臺研發(fā)正在穩步推進(jìn)中。同時(shí)，公司積極配合汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的需求，已有部分DDIC芯片應用于汽車(chē)領(lǐng)域。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)及應用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供不同工藝平臺、多種制程節點(diǎn)的晶圓代工服務(wù)。