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頂立科技：董事長(cháng)戴煜博士出席 第六屆半導體用炭材料技術(shù)研討會(huì )

2025/5/5 18:53:18      挖貝網(wǎng) 李輝

2025年4月28日，由碳石墨全產(chǎn)業(yè)鏈B2B平臺“石墨邦”主辦的“2025年第六屆半導體用炭材料技術(shù)研討會(huì )”在長(cháng)沙召開(kāi)。

湖南頂立科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：頂立科技）董事長(cháng)戴煜博士出席，并發(fā)布了題為《半導體用關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備技術(shù)與應用現狀》的主題報告，介紹了頂立科技在半導體關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備領(lǐng)域的技術(shù)突破。

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戴煜博士指出，針對第三代半導體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）單晶生長(cháng)用高性能涂層材料的迫切需求，頂立科技開(kāi)發(fā)了碳化鉭（TaC）和碳化硅（SiC）涂層制備技術(shù)，實(shí)現了大尺寸、細晶、均勻且致密的涂層制備，該成果顯著(zhù)提升了晶體生長(cháng)用石墨基座的耐腐蝕性、導熱均勻性及使用壽命，已在國內頭部半導體企業(yè)實(shí)現規?；瘧?。

同時(shí)，該報告還對半導體核心原材料及零部件制備過(guò)程中所需的熱工設備進(jìn)行了全面介紹。頂立科技自主研發(fā)的化學(xué)氣相沉積爐、高溫燒結爐、石墨化爐以及純化設備等，憑借其先進(jìn)的技術(shù)和可靠的品質(zhì)，在行業(yè)內持續保持領(lǐng)先地位。

會(huì )議期間，頂立科技與華錦新材、芯科半導體新材料簽訂戰略合作協(xié)議，三方將圍繞等靜壓石墨、多孔石墨及涂層新材料的研發(fā)、生產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化應用展開(kāi)深度協(xié)同，精準匹配第三代半導體對高溫、高頻、高功率場(chǎng)景的嚴苛需求，將合力打造高純度、高性能的石墨材料產(chǎn)品矩陣，加速推進(jìn)高端新材料的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

頂立科技稱(chēng)，此次合作將充分發(fā)揮三家優(yōu)勢，依托頂立科技在特種熱工裝備與工藝領(lǐng)域的深厚積累，結合華錦新材、芯科新材在前沿材料研發(fā)與規?；a(chǎn)的領(lǐng)先實(shí)力，將實(shí)現“裝備-材料-工藝”的協(xié)同創(chuàng )新，將為新能源汽車(chē)、5G通信等領(lǐng)域第三代半導體器件的國產(chǎn)化供應提供關(guān)鍵材料支撐，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力邁上新臺階

資料顯示，頂立科技創(chuàng )建于2006年，專(zhuān)注于特種材料及特種熱工裝備研制、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司是A股主板上市公司（楚江新材：002171）的控股子公司，國家產(chǎn)業(yè)投資基金投資企業(yè)。公司秉承“提供先進(jìn)材料與裝備，助力科技強國”的使命，以科技創(chuàng )新為核心，走專(zhuān)精特新之路，致力成為“特種材料、特種裝備”領(lǐng)域的引領(lǐng)者。公司積極推動(dòng)航空航天等領(lǐng)域高性能關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，產(chǎn)品主要涵蓋第三代半導體專(zhuān)用高純碳粉、高純TaC涂層、高純SiC涂層、金屬基3D打印材料及構件等。