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效率優(yōu)先,深挖協(xié)同:希荻微現(xiàn)金收購(gòu)誠(chéng)芯微背后的產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張邏輯

2026/1/4 13:14:12      挖貝網(wǎng) 李輝

2025年歲末,國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)希荻微電子(688173.SH)的一則公告,為其持續(xù)近一年的收購(gòu)案按下了“加速鍵”。公司宣布,經(jīng)審慎決策,將原計(jì)劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)深圳市誠(chéng)芯微科技股份有限公司100%股份的方案,調(diào)整為純現(xiàn)金收購(gòu)。交易對(duì)價(jià)確定為3.1億元,并附有嚴(yán)格的業(yè)績(jī)承諾。

這一從“資本整合”到“現(xiàn)金直付”的路徑轉(zhuǎn)變,絕非簡(jiǎn)單的交易結(jié)構(gòu)調(diào)整。其背后,是希荻微在中國(guó)模擬芯片國(guó)產(chǎn)替代的宏大敘事下,面對(duì)激烈競(jìng)爭(zhēng)與戰(zhàn)略窗口期,為追求更高效率、更確定性協(xié)同而做出的關(guān)鍵抉擇。

行業(yè)激蕩:國(guó)產(chǎn)替代縱深推進(jìn),外延整合成破局常態(tài)

本次收購(gòu)發(fā)生在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重塑與中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)的大背景下,理解這一宏觀(guān)圖景是解讀交易邏輯的前提。

中國(guó)作為全球大的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng),其規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),據(jù)多家權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2025年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)3000億元人民幣。然而,高端市場(chǎng)仍由國(guó)際巨頭主導(dǎo)。近年來(lái),外部環(huán)境變化正倒逼終端廠(chǎng)商加速供應(yīng)鏈本土化,國(guó)產(chǎn)替代已從“點(diǎn)狀突破”進(jìn)入“體系化推進(jìn)”的新階段。希荻微在公開(kāi)調(diào)研中也多次強(qiáng)調(diào),模擬芯片的國(guó)產(chǎn)化是不可逆轉(zhuǎn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)。

模擬芯片品類(lèi)浩繁、生命周期長(zhǎng),單一公司難以快速覆蓋所有場(chǎng)景。尤其在汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高增長(zhǎng)領(lǐng)域爆發(fā)時(shí),通過(guò)并購(gòu)快速獲取技術(shù)、產(chǎn)品和客戶(hù),已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)規(guī)模躍升和產(chǎn)品線(xiàn)補(bǔ)全的戰(zhàn)略常態(tài)。近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的整合案例日益增多,印證了這一發(fā)展路徑。

希荻微對(duì)誠(chéng)芯微的收購(gòu),正是這一產(chǎn)業(yè)邏輯下的精準(zhǔn)落子。它本質(zhì)是一場(chǎng)旨在強(qiáng)化核心賽道、拓展市場(chǎng)邊界的戰(zhàn)略卡位。

收購(gòu)方審視:希荻微的技術(shù)高度與增長(zhǎng)訴求

要理解收購(gòu)誠(chéng)芯微的價(jià)值,必須首先看清收購(gòu)方希荻微自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與亟待補(bǔ)強(qiáng)的環(huán)節(jié)。

希荻微已建立的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)“錨點(diǎn)”一方面包括深度的平臺(tái)化綁定,公司核心團(tuán)隊(duì)擁有國(guó)際背景,并成功與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MTK) 兩大國(guó)際主流手機(jī)平臺(tái)建立了深度合作,其電源管理芯片早年即進(jìn)入高通驍龍平臺(tái)參考設(shè)計(jì)。這為其產(chǎn)品打入三星、小米、榮耀等全球頭部消費(fèi)電子品牌供應(yīng)鏈提供了關(guān)鍵通行證。另一方面,其前瞻性的賽道布局也為其在模擬芯片行業(yè)帶來(lái)較為亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn),公司車(chē)規(guī)級(jí)DC/DC芯片已進(jìn)入高通全球汽車(chē)級(jí)平臺(tái),并應(yīng)用于奧迪、小鵬等品牌車(chē)型,公司已推出針對(duì)CPU/GPU的大電流電源管理芯片,積極切入數(shù)據(jù)中心與AI算力賽道;此前收購(gòu)韓國(guó)動(dòng)運(yùn)的AF/OIS(自動(dòng)對(duì)焦/光學(xué)防抖)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù),已成功整合并發(fā)展成為公司重要的增長(zhǎng)極,證明了其對(duì)外部技術(shù)整合的能力。

然而,光環(huán)之下亦有現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。根據(jù)公司2025年第三季度報(bào)告,其凈利潤(rùn)仍面臨壓力。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看,公司在維持高端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí),也迫切需要拓寬產(chǎn)品譜系以覆蓋更廣闊的大眾市場(chǎng),并進(jìn)一步深化在汽車(chē)等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶(hù)滲透。外延式并購(gòu)成為破局的可選路徑。

標(biāo)的資產(chǎn)價(jià)值:一張精準(zhǔn)的“戰(zhàn)略拼圖”

在此背景下,誠(chéng)芯微的價(jià)值清晰浮現(xiàn)。這家成立于2009年的電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè),與希荻微形成了高度互補(bǔ)的戰(zhàn)略拼圖。希荻微強(qiáng)項(xiàng)在于高端手機(jī)DC/DC、車(chē)規(guī)級(jí)電源管理、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、服務(wù)器電源芯片。而誠(chéng)芯微補(bǔ)充專(zhuān)注于AC-DC、DC-DC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、MOSFET及電池管理芯片,尤其在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的“中高壓大電流”電源芯片方面有深厚積累。其產(chǎn)品能有效覆蓋充電器、電動(dòng)工具、小家電等海量市場(chǎng)。

在市場(chǎng)與客戶(hù)協(xié)同方面,誠(chéng)芯微已成功導(dǎo)入比亞迪、立訊精密、聯(lián)想等知名企業(yè),建立了廣泛的直銷(xiāo)客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)。這為希荻微產(chǎn)品下沉提供了現(xiàn)成渠道。雙方在汽車(chē)電子(如車(chē)載充電)等領(lǐng)域的客戶(hù)資源合并,有助于提供更完整的解決方案。

據(jù)公告披露,本次交易設(shè)置了明確的業(yè)績(jī)承諾,誠(chéng)芯微在2025-2027年累計(jì)凈利潤(rùn)需不低于7,500萬(wàn)元。若能順利實(shí)現(xiàn),將直接增厚希荻微的合并報(bào)表利潤(rùn),并為雙方整合研發(fā)資源、共同開(kāi)發(fā)高能效電源芯片等新產(chǎn)品提供堅(jiān)實(shí)的業(yè)績(jī)基礎(chǔ)。尤為值得關(guān)注的是,誠(chéng)芯微已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利勢(shì)頭。根據(jù)審計(jì)報(bào)告,其2025年1-6月已實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1,228.55萬(wàn)元,已達(dá)成2025年全年業(yè)績(jī)承諾(不低于2,200萬(wàn)元)的55.8%。這一強(qiáng)勁的半年度表現(xiàn),顯著提升了其達(dá)成三年累計(jì)業(yè)績(jī)承諾的確定性與概率。

為何轉(zhuǎn)向現(xiàn)金收購(gòu)?效率與確定性的優(yōu)先考量

從復(fù)雜的發(fā)行股份收購(gòu)調(diào)整為純現(xiàn)金收購(gòu),這一決策的核心邏輯可以歸結(jié)為 “以效率換時(shí)間,以確定性博未來(lái)”。

發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)轉(zhuǎn)為現(xiàn)金收購(gòu)后,交易不再構(gòu)成重大資產(chǎn)重組,審批流程極大簡(jiǎn)化,各方目標(biāo)在2026年上半年完成交割。在產(chǎn)業(yè)窗口期,加速整合意味著能更快釋放協(xié)同效應(yīng)。

同時(shí)現(xiàn)金收購(gòu)避免了因增發(fā)新股導(dǎo)致的股權(quán)稀釋?zhuān)U狭爽F(xiàn)有股東的權(quán)益。此外,3.1億元的對(duì)價(jià)將通過(guò)自有或自籌資金支付。更為關(guān)鍵的是,交易方案設(shè)計(jì)了與業(yè)績(jī)深度綁定的分期支付條款。根據(jù)協(xié)議,希荻微在交割后僅需支付總交易價(jià)款的51%作為首期款。剩余49%的款項(xiàng)將與誠(chéng)芯微未來(lái)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)情況嚴(yán)格掛鉤。其中,大部分尾款的支付,取決于誠(chéng)芯微在業(yè)績(jī)承諾期能否達(dá)成年度承諾凈利潤(rùn)的90%或更高比例。這種將大部分支付義務(wù)“后置”并與“業(yè)績(jī)承諾”綁定的安排,極大地優(yōu)化了希荻微的短期現(xiàn)金流,減輕了一次性支付的壓力,并將收購(gòu)方的支付風(fēng)險(xiǎn)與標(biāo)的公司的經(jīng)營(yíng)成果深度綁定,充分體現(xiàn)了交易的審慎性與市場(chǎng)化原則。

風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn):協(xié)同之路并非坦途

盡管前景可期,但此次收購(gòu)之旅絕非坦途。成功的交易不僅取決于戰(zhàn)略契合,更取決于艱難的后期整合。

交易完成后將確認(rèn)大額商譽(yù)。若未來(lái)整合不及預(yù)期或誠(chéng)芯微業(yè)績(jī)滑坡,將面臨商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn),可能會(huì)影響公司利潤(rùn)。兩家公司在產(chǎn)品線(xiàn)、銷(xiāo)售模式、研發(fā)體系和企業(yè)文化上均需深度融合。如何留住并激勵(lì)誠(chéng)芯微的核心團(tuán)隊(duì),是管理層的重大考驗(yàn)。交易方案中設(shè)置的“超額業(yè)績(jī)獎(jiǎng)勵(lì)”條款,正是為了綁定核心團(tuán)隊(duì)。而誠(chéng)芯微需在2025年即實(shí)現(xiàn)不低于2200萬(wàn)元的凈利潤(rùn)承諾。在行業(yè)周期波動(dòng)中,實(shí)現(xiàn)連續(xù)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)存在不確定性。

希荻微現(xiàn)金收購(gòu)誠(chéng)芯微,是中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代縱深推進(jìn)過(guò)程中,一家技術(shù)型公司為突破增長(zhǎng)瓶頸、構(gòu)筑系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵一躍。它放棄了通過(guò)資本市場(chǎng)進(jìn)行復(fù)雜操作的路徑,選擇了以自有資金直接、快速地進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合。

這背后,是管理層對(duì)行業(yè)機(jī)遇窗口的判斷,也是對(duì)自身整合能力的一次考驗(yàn)。交易的終成敗,將取決于兩家公司能否在未來(lái)24個(gè)月內(nèi),真正實(shí)現(xiàn)從技術(shù)、產(chǎn)品到市場(chǎng)和客戶(hù)的“化學(xué)反應(yīng)”,將紙面的協(xié)同效應(yīng)轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的營(yíng)收與利潤(rùn)貢獻(xiàn)。這條協(xié)同之路,正是觀(guān)察希荻微能否從細(xì)分領(lǐng)域龍頭,成長(zhǎng)為平臺(tái)型模擬芯片強(qiáng)企的關(guān)鍵試金石。


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