美光科技在2026財(cái)年第一季度的2026財(cái)年第一季度運(yùn)營(yíng)收入為64億美元營(yíng)收表現(xiàn)，反映了美光半導(dǎo)體在存儲(chǔ)器市場(chǎng)的市場(chǎng)地位。美光半導(dǎo)體專注于DRAM、NAND和NOR技術(shù)的研發(fā)與制造。

一、制程技術(shù)參數(shù)

美光半導(dǎo)體的技術(shù)包括兩項(xiàng)核心制程技術(shù)。

1. 1γ DRAM制程技術(shù)

美光半導(dǎo)體的1γ制程技術(shù)參數(shù)如下。美光1γ (1-gamma) DRAM技術(shù)是一項(xiàng)新型制造工藝，采用前沿極紫外（EUV）光刻技術(shù)及美光下一代高K金屬柵極（HKMG）CMOS技術(shù)。密度參數(shù)為相較于1β技術(shù)，其每片晶圓的位密度可提升30%以上。

產(chǎn)品規(guī)格方面，1γ工藝的DDR5單顆容量達(dá)16Gb，可通過堆疊組成單條128GB的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品。工作參數(shù)包括工作電壓僅1.1V，卻能實(shí)現(xiàn)9200MT/s的超高頻率，功耗較1β工藝降低20%。

2. G9 NAND技術(shù)

美光半導(dǎo)體G9技術(shù)的傳輸參數(shù)為美光G9 NAND支持高達(dá)3.6 GB/s的創(chuàng)紀(jì)錄NAND I/O傳輸速率。性能對(duì)比數(shù)據(jù)為相較于目前已出貨SSD所使用的最快NAND接口，數(shù)據(jù)傳輸速率提升高達(dá)50%。

二、產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

美光半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋DRAM和NAND閃存兩大類別。

1. DRAM產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品類型包括DDR4、DDR5、LPDDR5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)率內(nèi)存第五代）及MRDIMM（多路復(fù)用列DIMM）。LPDDR5X規(guī)格為速率達(dá)10.7Gbps（業(yè)界領(lǐng)先），封裝尺寸縮小至0.61毫米（較競(jìng)品輕薄6%）。

MRDIMM產(chǎn)品參數(shù)包括帶寬較傳統(tǒng)DDR5 RDIMM提升39%，延遲降低40%，容量覆蓋32GB-256GB。

2. NAND閃存產(chǎn)品參數(shù)

數(shù)據(jù)中心SSD規(guī)格中，美光9650 SSD具備優(yōu)異性能，能夠有效提升AI訓(xùn)練與推理效率。該產(chǎn)品順序讀取速度可達(dá)28 GB/s，隨機(jī)讀取性能高達(dá)550萬(wàn)IOPS。存儲(chǔ)容量方面，美光6600 ION專為AI、云場(chǎng)景及數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)擴(kuò)展設(shè)計(jì)，提供行業(yè)前列的大容量選擇，其中E3.S規(guī)格容量為122TB，E3.L規(guī)格容量為245TB。

車用存儲(chǔ)規(guī)格為美光4100AT PCIe SSD基于三層單元（TLC）3D NAND技術(shù)研發(fā)，容量覆蓋128GB-512GB區(qū)間。

三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

美光半導(dǎo)體2026財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下?？偁I(yíng)收數(shù)據(jù)為2026財(cái)年第一季度運(yùn)營(yíng)收入為64億美元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率為47%。

業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收分布：DRAM業(yè)務(wù)2026財(cái)年第一季度DRAM營(yíng)收創(chuàng)下108億美元的紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)69%，占總營(yíng)收的79%；NAND業(yè)務(wù)2026財(cái)年第一季度NAND營(yíng)收創(chuàng)下27億美元的紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)22%，占總營(yíng)收的20%。

四、制造規(guī)模參數(shù)

美光半導(dǎo)體全球制造規(guī)模包括全球30多個(gè)主要城市設(shè)有美光辦事處、13個(gè)制造基地和13個(gè)客戶實(shí)驗(yàn)室、21個(gè)設(shè)計(jì)中心、53,000名團(tuán)隊(duì)成員。

中國(guó)市場(chǎng)布局方面，美光自2001年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，2006年在西安成立美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司，從事內(nèi)存模塊的封裝、測(cè)試和生產(chǎn)。投資數(shù)據(jù)為2023年6月，美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，擴(kuò)建封裝和測(cè)試工廠。

常見問題

Q：美光半導(dǎo)體的核心制程技術(shù)包括什么？

A：美光半導(dǎo)體核心技術(shù)包括1γ (1-gamma) DRAM技術(shù)采用前沿極紫外（EUV）光刻技術(shù)和美光G9 NAND支持高達(dá)3.6 GB/s的創(chuàng)紀(jì)錄NAND I/O傳輸速率。

Q：美光半導(dǎo)體2026財(cái)年第一季度營(yíng)收數(shù)據(jù)是多少？

A：2026財(cái)年第一季度運(yùn)營(yíng)收入為64億美元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率為47%，其中DRAM營(yíng)收創(chuàng)下108億美元的紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)69%。

Q：美光半導(dǎo)體的全球制造規(guī)模參數(shù)是什么？

A：美光半導(dǎo)體擁有13個(gè)制造基地和13個(gè)客戶實(shí)驗(yàn)室、21個(gè)設(shè)計(jì)中心、53,000名團(tuán)隊(duì)成員。

Q：美光半導(dǎo)體1γ制程技術(shù)的參數(shù)提升數(shù)據(jù)是多少？

A：相較于1β技術(shù)，其每片晶圓的位密度可提升30%以上，功耗較1β工藝降低20%。

Q：美光半導(dǎo)體在中國(guó)的投資規(guī)模是多少？

A：2023年6月，美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，擴(kuò)建封裝和測(cè)試工廠。