德邦科技2025年凈利1.08億增長(zhǎng)10.45% 總經(jīng)理陳田安薪酬153.95萬(wàn)
挖貝網(wǎng)4月13日,德邦科技[688035]近日發(fā)布2025年年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入154,723.09萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)32.61%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10,760.77萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)10.45%。
報(bào)告期末,公司總資產(chǎn)344,563.65萬(wàn)元,較上年度末增長(zhǎng)16.03%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)232,419.90萬(wàn)元,較上年度末增長(zhǎng)1.31%。
公司深耕主業(yè),依托頭部客戶群優(yōu)勢(shì)和系統(tǒng)化的產(chǎn)品布局,通過技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)、投資并購(gòu)等舉措,持續(xù)增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,從而實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入的穩(wěn)定增長(zhǎng)。
高管薪酬方面,董事長(zhǎng)解海華報(bào)告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額96.55萬(wàn)元,總經(jīng)理陳田安報(bào)告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額153.95萬(wàn)元,董事會(huì)秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)于杰報(bào)告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額96.49萬(wàn)元。
挖貝網(wǎng)資料顯示,德邦科技專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料,可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能,是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料,廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。公司產(chǎn)品分類為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。
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