2025年，在AI算力爆發(fā)與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的雙重驅(qū)動下，PCB行業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，全球產(chǎn)值創(chuàng)下自2021年以來的首次兩位數(shù)增長。與此同時，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速向多中心、區(qū)域化布局演進，中國作為核心生產(chǎn)基地，正加快向高頻高速、高密度互連等高附加值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級，并積極推動產(chǎn)能的全球化梯度轉(zhuǎn)移。

本川智能緊抓行業(yè)景氣與高端化轉(zhuǎn)型機遇，2025 年經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)跨越式增長。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.76億元，同比增長46.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.32億元，同比增長33.74%。進入2026年，增長勢頭延續(xù)，第一季度營收達2.35億元，同比增長38.06%；凈利潤為1194.06萬元，同比增長15.46%，增長韌性凸顯。

針對業(yè)績的穩(wěn)步攀升，公司表示，營收持續(xù)擴大主要得益于高端產(chǎn)品銷量提升及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來的單價增長；盈利能力的穩(wěn)步提升，則反映出公司在產(chǎn)品附加值提升與成本管控方面的綜合優(yōu)勢。

技術(shù)與運營雙輪驅(qū)動，構(gòu)筑核心壁壘在技術(shù)密集型的PCB行業(yè)，研發(fā)能力是企業(yè)穿越周期波動的關(guān)鍵支撐。本川智能始終將技術(shù)創(chuàng)新作為差異化競爭的核心驅(qū)動力，緊密追蹤人工智能、新一代通信、新能源等前沿領(lǐng)域的技術(shù)演進方向。

2025年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦高階HDI、預(yù)埋元件、埋銅工藝等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。目前，在高階HDI領(lǐng)域已實現(xiàn)6階技術(shù)量產(chǎn)能力；在超高層數(shù)板方面，技術(shù)能力突破至32層；成功研發(fā) CIPB 芯片內(nèi)嵌功率基板，實現(xiàn)芯片與基板一體化集成，適配高功率、高集成應(yīng)用場景。上述技術(shù)指標精準匹配當前AI服務(wù)器、高速交換機及高端通信設(shè)備對高可靠性、高集成度PCB的嚴苛要求，成為公司切入頭部客戶供應(yīng)鏈的重要基礎(chǔ)。

除技術(shù)突破外，公司在制造端構(gòu)建起“柔性化排產(chǎn)”的運營優(yōu)勢。通過推進產(chǎn)線自動化、智能化升級，將常規(guī)訂單交付周期由行業(yè)普遍的14天壓縮至8天以內(nèi)。在電子產(chǎn)品迭代加速的背景下，快速響應(yīng)能力顯著增強了客戶黏性，成為獲取高端訂單的關(guān)鍵競爭力。

高效的運營管理也體現(xiàn)在產(chǎn)銷數(shù)據(jù)上。2025年，公司PCB產(chǎn)品產(chǎn)量達123.14萬平方米，銷量116.97萬平方米，產(chǎn)銷率達94.99%，產(chǎn)能利用率維持在89.52%的較高水平。高產(chǎn)銷率表明庫存周轉(zhuǎn)健康，資金占用壓力小，展現(xiàn)出優(yōu)于行業(yè)平均水平的運營質(zhì)量。

多賽道布局打開成長空間，迎接新一輪產(chǎn)業(yè)風口

2026年，PCB行業(yè)面臨原材料成本上升與市場機遇并存的復(fù)雜局面。今年4月以來，覆銅板、電子布、銅箔等關(guān)鍵原材料價格普遍上調(diào)，中游制造企業(yè)成本壓力有所上升。但與此同時，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速與6G通信技術(shù)演進，為高端PCB市場打開長期增長空間。

多家研報指出，AI服務(wù)器、高速交換機等設(shè)備對高頻高速板、高多層板、高階HDI的需求持續(xù)放量，且單臺設(shè)備的PCB價值量顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器，行業(yè)成長動能強勁。

本川智能已前瞻性布局相關(guān)高成長賽道。公司明確表示，將順應(yīng)人工智能、6G通信等科技變革趨勢，重點拓展6G通信、衛(wèi)星通信、光模塊、AI服務(wù)器配套產(chǎn)品，以及機器人、低空經(jīng)濟等新興應(yīng)用場景。

政策層面亦提供明確指引。近期，國內(nèi)首個Pre-6G試驗網(wǎng)于南京投入運行，國務(wù)院亦提出加強第六代移動通信技術(shù)研發(fā)，為本川智能在高頻高速板領(lǐng)域的技術(shù)積累轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢創(chuàng)造了有利條件。

全球化布局進入落地攻堅階段，可轉(zhuǎn)債助力產(chǎn)能擴張

面對國際貿(mào)易環(huán)境的不確定性，產(chǎn)能全球化已成為中國PCB企業(yè)提升抗風險能力的必然選擇。2026年，本川智能將“深化高端化轉(zhuǎn)型、推進全球化布局”列為年度核心戰(zhàn)略。

公司啟動“雙基地”建設(shè)：一方面，加快推進“泰國印制電路板生產(chǎn)基地建設(shè)項目”，落實前期規(guī)劃與團隊組建，旨在建立海外產(chǎn)能支點，貼近國際客戶并規(guī)避潛在貿(mào)易壁壘；另一方面，啟動“珠海碩鴻年產(chǎn)30萬平方米智能電路產(chǎn)品生產(chǎn)建設(shè)項目”，打造華南地區(qū)高端化、智能化生產(chǎn)基地，與現(xiàn)有華東基地形成南北協(xié)同，強化國內(nèi)區(qū)域覆蓋能力。

資本助力為戰(zhàn)略落地提供保障。2026年4月1日，公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券獲中國證監(jiān)會注冊批復(fù)，并于近期完成發(fā)行，募集資金4.69億元，主要用于上述兩大項目建設(shè)及補充流動資金，為產(chǎn)能擴張與技術(shù)升級提供堅實支撐。

未來展望

盡管2025年P(guān)CB行業(yè)整體業(yè)績向好，但本川智能的增長邏輯具備可持續(xù)性。2026年第一季度的業(yè)績表現(xiàn)，驗證了公司在原材料漲價背景下仍具備較強的成本傳導(dǎo)能力與內(nèi)部管控效率。

展望未來，公司將繼續(xù)圍繞“聚焦高端賽道、強化技術(shù)賦能、深化全球布局、夯實運營根基”的戰(zhàn)略主線推進發(fā)展。隨著珠海與泰國基地逐步建成投產(chǎn)，6階HDI、32層高多層板、CIPB芯片內(nèi)嵌功率基板等高端產(chǎn)品持續(xù)放量，本川智能有望在AI算力與新一代通信技術(shù)的雙重驅(qū)動下，進一步釋放規(guī)模效應(yīng)，邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。