電子產(chǎn)品領(lǐng)域佼佼者 博碩科技專(zhuān)注提升自主研發(fā)能力
深圳市博碩科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):博碩科技)成立于2016 年 8 月,公司主要從事電子產(chǎn)品功能性器件的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。其主要產(chǎn)品為電子產(chǎn)品功能性器件,主要業(yè)務(wù)聚焦于智能手機、智能穿戴設備等消費電子以及汽車(chē)電子兩大應用領(lǐng)域,同時(shí)為滿(mǎn)足客戶(hù)需求,博碩科技還配套提供夾治具及自動(dòng)化設備的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。
由于我國是全球最大的消費電子產(chǎn)品制造基地,同時(shí)也是全球最大的消費電子產(chǎn)品消費國,在國內外良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景下,作為國內電子產(chǎn)品領(lǐng)先廠(chǎng)商,博碩科技憑借長(cháng)期積累的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢、豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗、創(chuàng )新的生產(chǎn)工藝,能夠為客戶(hù)提供高精密與高品質(zhì)的產(chǎn)品。并且在工藝技術(shù)水平、產(chǎn)品交貨速度、產(chǎn)品質(zhì)量穩定性等方面已得到了客戶(hù)的充分認可,在市場(chǎng)中有著(zhù)較高的品牌知名度。
在技術(shù)方面,博碩科技重視科研投入與研發(fā)團隊建設,其具備多次套位、疊加組合后產(chǎn)品尺寸精密度仍能控制在±0.05mm范圍的技術(shù)能力,自主研發(fā)的自動(dòng)化組裝、自動(dòng)轉貼技術(shù)、自動(dòng)排廢技術(shù)、機貼卷料技術(shù)、排版技術(shù)等處于行業(yè)較高水平。
通過(guò)博碩科技持續的研發(fā)投入,其內部已經(jīng)逐漸形成了技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢。據了解,博碩科技內部已經(jīng)建立一支敢于創(chuàng )新、研發(fā)經(jīng)驗豐富同時(shí)又具備市場(chǎng)前瞻性的技術(shù)研發(fā)團隊,能夠應對研發(fā)和生產(chǎn)中的各項技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求,快速響應客戶(hù)對新產(chǎn)品設計、研發(fā)的需求。
目前,博碩科技已取得各類(lèi)實(shí)用新型專(zhuān)利權42項和2個(gè)軟件著(zhù)作權。也正是憑借著(zhù)較強的技術(shù)和研發(fā)能力,博碩科技可以直接參與到下游品牌客戶(hù)的產(chǎn)品前期設計,形成了包括前期產(chǎn)品設計、材料選型、產(chǎn)品測試、批量生產(chǎn)、快速供貨和后續持續跟蹤產(chǎn)品品質(zhì)的一體化綜合業(yè)務(wù)服務(wù)模式,不斷提升企業(yè)自身產(chǎn)品附加值,穩固和強化與客戶(hù)的合作關(guān)系,提高企業(yè)的綜合競爭力。
相關(guān)閱讀
- 沐曦集成打響“GPU第一股”爭奪戰:完成上市輔導 擬沖刺科創(chuàng )板
- 三瑞智能創(chuàng )業(yè)板IPO:去年凈利潤3億元 全球民用無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統市場(chǎng)份額僅次于大疆創(chuàng )新
- 上海超硅科創(chuàng )板IPO:獲存儲芯片全球巨頭青睞 自研核心設備自主可控達到新高度
- 昊創(chuàng )瑞通IPO上會(huì ):2024年凈利潤1.11億元 第一大客戶(hù)為國家電網(wǎng)下屬企業(yè)
- 21億研發(fā)!聯(lián)合動(dòng)力創(chuàng )業(yè)板IPO上會(huì )迎考
- 昂瑞微IPO:走高性?xún)r(jià)比路線(xiàn)收入增速遠超競爭對手 衛星通信芯片被三星小米等采用
- 蘇州匯川聯(lián)合動(dòng)力以創(chuàng )新+數字雙引擎,加速新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革
- 易思維IPO:創(chuàng )始人郭寅“卷技術(shù)”,成比亞迪唯一認可的國產(chǎn)供應商
- 蘇州匯川聯(lián)合動(dòng)力即將IPO上會(huì ) 將迎上市關(guān)鍵時(shí)刻
- 燧原科技不走尋常路:面對AI芯片的DeepSeek時(shí)刻,All In推理卡
推薦閱讀
快訊 更多
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經(jīng)濟”注入創(chuàng )新動(dòng)力,CMEF見(jiàn)證寬騰醫學(xué)影像技術(shù)革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動(dòng)版HBM,預計首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產(chǎn)首款DDR5內存問(wèn)世!價(jià)格戰開(kāi)啟,復制長(cháng)江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷(xiāo)量或超4000萬(wàn)臺 有望憑借Mate 70在高端市場(chǎng)擊敗蘋(píng)果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書(shū)》 擬投資設立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價(jià)值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬(wàn)
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買(mǎi)衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發(fā)行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權
- 11-25 10:41 | 精工科技與眾億匯鑫簽署5.16億元銷(xiāo)售合同