電源管理芯片企業(yè)蕊源科技擬創(chuàng )業(yè)板IPO:去年研發(fā)費用占比低于同行九個(gè)百分點(diǎn)
挖貝網(wǎng) 5月24日,成都蕊源半導體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):蕊源科技)創(chuàng )業(yè)板上市申請獲得深交所受理。蕊源科技是一家電源管理芯片企業(yè),2021年公司芯片總銷(xiāo)量達18.75億顆,其中DC-DC芯片總銷(xiāo)量達11.08億顆。在研發(fā)方面,該公司2021年研發(fā)費用占營(yíng)業(yè)收入的比例低于同行業(yè)可比上市公司九個(gè)百分點(diǎn)。
蕊源科技專(zhuān)業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設計、封測和銷(xiāo)售,是細分領(lǐng)域頭部的自主品牌電源管理芯片企業(yè)。公司產(chǎn)品以DC-DC芯片為主,同時(shí)涵蓋保護芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅動(dòng)芯片、馬達驅動(dòng)芯片、PMU芯片、復位芯片等多系列電源管理芯片。合作客戶(hù)包括中興通訊、創(chuàng )維數字、普聯(lián)技術(shù)、九聯(lián)科技、星網(wǎng)銳捷、富士康等。
蕊源科技的業(yè)績(jì)呈現出穩定提升。2019年至2021年,蕊源科技營(yíng)業(yè)收入分別為9,029.91萬(wàn)元、11,910.66萬(wàn)元、32,619.78萬(wàn)元,2019年度至2021年度復合增長(cháng)率為90.06%,實(shí)現凈利潤分別為-710.50萬(wàn)元、824.28萬(wàn)元、9,374.43萬(wàn)元,綜合毛利率也從2019年的27.35%增長(cháng)至2021年的46.26%。
據招股書(shū)顯示,截至2021年底,公司可售芯片型號共1,400余款,其中DC-DC芯片共430余款,支持多種電壓電流轉換、多種開(kāi)關(guān)頻率、多種功能模式、多種封裝形式,可廣泛應用于網(wǎng)絡(luò )通信、安防監控、智能電力、消費電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫療儀器、汽車(chē)電子等眾多領(lǐng)域。2021年公司芯片總銷(xiāo)量達18.75億顆,其中DC-DC芯片總銷(xiāo)量達11.08億顆。
截至 2021 年 12 月 31 日,公司擁有專(zhuān)利 15 項(其中發(fā)明專(zhuān)利 6 項),集成電路布圖設計 25 項。但與同行業(yè)可比上市公司相比,蕊源科技的研發(fā)投入較低。
數據顯示,2019年-2021年,公司研發(fā)費用分別為 1,128.08 萬(wàn)元、1,275.27 萬(wàn)元及 1,589.98 萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 12.49%、10.71%及 4.87%。在招股書(shū)中,該公司將圣邦股份、富滿(mǎn)微、上海貝嶺、必易微、希荻微等作為同行業(yè)可比上市公司,上述公司同期研發(fā)費用率平均值為13.18%、13.99%、13.31%。

本次IPO,蕊源科技計劃募資15億元,投向電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、封裝測試中心建設項目以及補充流動(dòng)資金,擬使用募資金額分別是2.57億元、2.96億元、6.78億元和2.7億元。
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