美芯晟科創(chuàng )板IPO獲受理:無(wú)線(xiàn)充電芯片被小米、榮耀采用
挖貝網(wǎng) 6月30日消息,美芯晟科創(chuàng )板IPO獲受理,計劃發(fā)行股份不超過(guò)2001萬(wàn)股,計劃募資金額10億元。募資項目為“LED 智能照明驅動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“無(wú)線(xiàn)充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“有線(xiàn)快充芯片研發(fā)項目”、“信號鏈芯片研發(fā)項目”和補充流動(dòng)資金。
美芯晟是一家專(zhuān)注于高性能模擬及數?;旌闲酒邪l(fā)和銷(xiāo)售的集成電路設計企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品為高集成度MCU數字控制SoC電源——無(wú)線(xiàn)充電芯片,以及模擬電源——LED 照明驅動(dòng)芯片。無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端和接收端芯片覆蓋了品牌 A、小米、榮耀、傳音等知名品牌。在 LED 照明驅動(dòng)芯片領(lǐng)域,公司已與昕諾飛、朗德萬(wàn)斯、通士達、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄極光、立達信、得邦照明、陽(yáng)光照明、凱耀照明、美智光電等知名企業(yè)建立了長(cháng)期合作關(guān)系。
業(yè)績(jì)方面,2019年至2021年,美芯晟營(yíng)收分別為1.5億元、1.49億元和3.72億元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-2,134.46 萬(wàn)元、-1,955.48 萬(wàn)元及5958.63 萬(wàn)元。
研發(fā)方面,2019年至2021年,分別為3,195.69萬(wàn)元、3,681.51萬(wàn)元和6,198.22萬(wàn)元,占當期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 21.26%、24.70%和 16.66%。截至 2022 年 3 月 31 日,公司擁有的境內授權專(zhuān)利共 92 項,其中發(fā)明專(zhuān)利 48 項,公司擁有的境外授權專(zhuān)利共 3 項,全部為發(fā)明專(zhuān)利。公司先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部集成電路設計企業(yè)資質(zhì)、國家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、北京市專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)等資質(zhì)。
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