興福電子IPO:芯片國產(chǎn)化戰略推動(dòng)濕電子化學(xué)品快速增長(cháng)
據上海證券交易所公告顯示,湖北興福電子材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“興福電子”)目前正在申請A股科創(chuàng )板上市,作為集成電路、顯示面板大廠(chǎng)的材料供應商,興福電子主要生產(chǎn)電子級磷酸、電子級硫酸等通用濕電子化學(xué)品以及蝕刻液、清洗劑、顯影液等功能濕電子化學(xué)品。
目前,我國在各大政策規劃文件中,已經(jīng)明確了新能源、新材料、新一代電子信息技術(shù)是國家的戰略性新興產(chǎn)業(yè),與其相關(guān)的配套高純化工材料等濕電子化學(xué)品也是未來(lái)重要的發(fā)展領(lǐng)域。
據中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )數據顯示,2023年我國濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規模持續增長(cháng)至225.00億元,在集成電路、顯示面板、太陽(yáng)能光伏三個(gè)應用市場(chǎng)使用的濕電子化學(xué)品總量達到367.29萬(wàn)噸;預計到2025年,我國濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規模將達到292.75億元,三大應用領(lǐng)域濕電子化學(xué)品需求總量將達到582.04萬(wàn)噸。
根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )公布的數據并結合公司銷(xiāo)售數據測算,2023年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸(單酸)國內市場(chǎng)占有率為69.69%。根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )出具的文件,2021年至2023年公司電子級磷酸產(chǎn)品在國內半導體領(lǐng)域市場(chǎng)占有率連續三年全國第一。目前,國內存在數家可生產(chǎn)SEMIG5等級電子級硫酸的企業(yè),2023年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸產(chǎn)品國內市場(chǎng)占有率為31.22%,在2023年集成電路用濕電子化學(xué)品整體國產(chǎn)化率僅為44%的背景下,公司的電子級硫酸市占率在國內處于第一梯隊。
近年來(lái),國家各部委頒布一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展,“十四五”規劃明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化作為發(fā)展重點(diǎn),這也將帶動(dòng)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規模持續快速增長(cháng)。
興福電子在招股書(shū)中稱(chēng),未來(lái),將搶抓芯片國產(chǎn)化戰略機遇,加大人才引進(jìn)力度,充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,持續創(chuàng )新,加大研發(fā)力度,推動(dòng)技術(shù)升級,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品類(lèi)別,同時(shí)積極布局集成電路領(lǐng)域其他電子化學(xué)品產(chǎn)品,填補國內產(chǎn)品空白。
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