頂立科技北交所IPO:募資投向智能熱工裝備的研發(fā)及建設
近日,湖南頂立科技股份有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng):頂立科技)開(kāi)啟了北交所IPO進(jìn)程。
頂立科技成立于2006年,頂立科技專(zhuān)注于航空航天、核工業(yè)、兵器及半導體等領(lǐng)域,致力于復合材料、高性能陶瓷材料及精密零部件的制造。隨著(zhù)科技的迅猛發(fā)展,特別是在智能制造和綠色環(huán)保開(kāi)始占據主導地位的今天,頂立科技顯然抓住了時(shí)代的脈搏,成為行業(yè)的佼佼者。
據招股書(shū)披露,頂立科技本次IPO擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股),公開(kāi)發(fā)行數量不超過(guò)13297584股。公司擬通過(guò)本次發(fā)行募集的資金擬投資于以下項目:智能熱工裝備研發(fā)及數字化生產(chǎn)基地建設項目、金屬基3D打印制品及熱工裝備核心零部件擴產(chǎn)建設項目、研發(fā)檢測中心建設項目、補充流動(dòng)資金。
數據顯示,自2021年以來(lái),頂立科技的營(yíng)收持續增長(cháng),2021年營(yíng)業(yè)收入為3.22億元,預計在2024年將突破6億元,顯示出強勁的市場(chǎng)需求和企業(yè)發(fā)展潛力。
值得注意的是,頂立科技在成果和技術(shù)積累方面也為其IPO增添了分量:截至目前,公司已牽頭或參與制定17項國家和行業(yè)標準,擁有197項專(zhuān)利(包括107項發(fā)明專(zhuān)利),并榮獲多項省部級科技獎項,為其后續發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。
在優(yōu)質(zhì)的項目資金使用策略下,頂立科技未來(lái)的發(fā)展值得期待。尤其是在航空航天、核工業(yè)以及半導體等高技術(shù)領(lǐng)域,頂立科技將不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新,加速市場(chǎng)拓展。特別是在全球對可持續發(fā)展的日益重視的背景下,頂立科技的綠色理念不僅符合政策導向,也迎合了日漸增長(cháng)的市場(chǎng)需求。
隨著(zhù)IPO的推進(jìn),頂立科技將以更強大的資本實(shí)力、更清晰的發(fā)展戰略,助力中國在智能制造和綠色科技領(lǐng)域占據領(lǐng)先地位。無(wú)論是從市場(chǎng)布局還是從業(yè)務(wù)增長(cháng)來(lái)看,頂立科技都有望憑借其雄厚的技術(shù)背景和創(chuàng )新能力,在未來(lái)的發(fā)展中實(shí)現跨越式增長(cháng)。
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